Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix построит фабрики по упаковке памяти HBM в США и Южной Корее

Южнокорейская компания закрепила за собой статус лидера рынка HBM3E, хотя с учётом других типов памяти мировым лидером остаётся Samsung Electronics. Чтобы не уступать конкуренту прибыльный сегмент, SK hynix намерена в ближайшее время приступить к строительству двух новых предприятий по тестированию и упаковке памяти для сегмента ИИ в США и Южной Корее.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Во-первых, как отмечает Reuters, в этом месяце SK hynix начнёт возводить предприятие такого профиля в родной Южной Корее, рассчитывая в общей сложности направить на эти цели около $12,85 млрд. Предприятие должно быть построено к концу следующего года, как ожидают источники.

Во-вторых, в американском штате Индиана SK hynix приступила к формированию фундамента подобного предприятия, построить которое решила ещё в 2024 году. К полномасштабной деятельности по тестированию и упаковке памяти американское предприятие SK hynix в Индиане должно приступить во второй половине 2028 года. К тому времени оно уже сможет заниматься тестированием и упаковкой микросхем памяти типа HBM4E и HBM5.

Подрядчики SK hynix уже начали забивать сваи на участке, где расположится американское предприятие компании. Местные власти были уведомлены о начале строительства ещё в конце прошлой недели. Как ожидается, на подготовку фундамента уйдёт несколько месяцев, и уже во второй половине текущего года начнут возводиться стены и кровля будущего предприятия. Общий бюджет проекта достигнет $3,87 млрд, если не возникнут дополнительные расходы или потребность в срочном расширении.

Параллельно SK hynix будет расширять свои мощности по выпуску DRAM в Южной Корее. Предприятие Fab M15X недавно было расширено, и в новом корпусе уже начинается монтаж оборудования, чтобы в мае приступить к опытном производству продукции. Первое предприятие в новом комплексе в Йонъине будет построено в феврале следующего года, после чего начнётся монтаж оборудования для производства памяти. SK hynix на данном этапе развития планирует активно внедрять EUV-литографию при выпуске памяти, в обозримом будущем по всем производственным линиям в общей сложности будет распределено 20 соответствующих литографических систем.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В ранний доступ Steam ворвалась Breathedge 2 — приключенческая комедийная игра о выживании в космосе 41 мин.
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 2 ч.
DLSS 5 заработала на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000, но очень медленно 5 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 5 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 6 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 6 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 6 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 7 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 8 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 8 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 4 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 5 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 6 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 7 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 7 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 9 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 9 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 10 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 11 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 11 ч.