MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
TSMC всегда была занята разработкой, внедрением и отладкой передовых процессов производства полупроводников. Относительно недавно она также вошла в бизнес по упаковке и тестированию чипов. Похоже, всё это не оставляло ей достаточно времени всерьёз развивать кремниевую фотонику, которой обещают светлое будущее. Теперь позиция компании меняется. Как специалист по выпуску чипов TSMC обещает создать по-настоящему интегрированную кремниевую фотонику.
Источник изображений: TSMC
В последние годы интеграция оптических компонентов в те или иные чипы продвигалась под термином CPO (co-packaged optics). Между тем, правильнее понимать эту технологию как сопутствующую кремниевую фотонику, поскольку интеграция непосредственно в чип или на интерпозер не производилась. Как правило, производители ограничивались установкой оптических компонентов на печатную плату модуля, соединяя их с чипами и периферией оптическими или даже медными линиями связи.
Для более глубокой интеграции оптических блоков в чипы или сборки компания TSMC предлагает подход COUPE (Compact Universal Photonic Engine). Такое решение позволит тайваньскому производителю чипов догнать и даже обогнать конкурентов, среди которых, например, далеко вперёд по пути сопутствующей кремниевой оптики вырвалась компания GlobalFoundries. По сравнению с CPO, COUPE обещает больше преимуществ как в плане кратного снижения задержек, так и повышения энергоэффективности.
В частности, при интеграции компонентов оптики COUPE на уровне подложки вместо схемы «плата с проводами» задержки должны снизиться в 10 раз, а энергоэффективность вырасти в четыре раза. Интеграция оптических компонентов в интерпозер снизит задержки в 20 раз, а эффективность повысит в 10 раз. Дальнейшая интеграция оптических компонентов в 3D-упаковке, решения для которой у TSMC имеются на все случаи жизни, улучшит характеристики гибридных чипов ещё сильнее.
Как уточняет источник, основой для быстрого продвижения TSMC к намеченной цели является разработанный в компании микрокольцевой модулятор (MRM) со скоростью 200 Гбит/с, серийное производство которого начнётся во второй половине года.
Если компания TSMC начнёт реализовывать задуманное, то у неё есть все шансы переманить таких лидеров, как Nvidia, Broadcom и, что тоже нельзя исключать, AMD, которая сейчас плотно сотрудничает с GlobalFoundries. Конкуренцию TSMC также составляют компании Ayar Labs и, особенно, SPIL, сотрудничающая сегодня с Nvidia. Всё будет зависеть от того, насколько TSMC преуспеет в реализации планов в отношении технологии COUPE и более глубокой интеграции кремниевой фотоники в чипы.
Источник:
