MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Ведущие производители памяти начали «предварительную разработку» памяти нового поколения DDR6, сообщает южнокорейское издание The Elec. Утверждается, что Samsung, SK hynix и Micron уже обратились к поставщикам подложек с просьбой подготовить проекты, хотя стандарт JEDEC для памяти DDR6 ещё не утверждён.
Источник изображения: VideoCardz
В отчёте говорится, что поставщики работают с неполными проектными данными, в том числе с предварительной информацией о толщине памяти, структуре подложки и разводке. Цель состоит в том, чтобы подготовить тестовые образцы до того, как DDR6 будет запущена в массовое производство.
«Компании, производящие память, и производители подложек обычно приступают к совместной разработке более чем за два года до выхода продукта на рынок. Предварительная разработка DDR6 началась недавно», — сообщил The Elec представитель одной из компаний, производящих подложки.
Ожидается, что DDR6 обеспечит значительное увеличение скорости по сравнению с DDR5. Согласно ранее опубликованной дорожной карте JEDEC, скорость DDR6 может достигать 17,6 Гбит/с, что примерно в два раза превышает верхний предел для DDR5. Такой прирост обусловлен новой архитектурой DDR6 с четырьмя 24-битными подканалами, которая требует совершенно новых подходов к обеспечению целостности сигнала. Для сравнения, в DDR5 используются два 32-битных подканала.
В прошлом году сообщалось, что крупнейшие производители памяти, о которых говорилось выше, уже вышли из стадии разработки прототипов и приступили к циклам тестирования. Тогда же прогнозировалось, что выпуск памяти DDR6 состоится в 2027 году. Однако это может относиться только к этапу тестирования для прямых заказчиков, поскольку коммерческое внедрение памяти DDR6 на массовый рынок, согласно The Elec, ожидается в 2028–2029 годах.
В прошлом году доля памяти DDR5 в новых серверах составила около 80 %, а в этом году ожидается рост до 90 %, при этом от более старой памяти DDR4 производители решили отказаться. Это освободит место для новых стандартов и позволит использовать производственные мощности для выпуска модулей DDR6.
Источники:
