Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD запустила массовое производство 2-нм серверных процессоров EPYC Venice на Zen 6

AMD официально объявила о запуске серийного производства процессоров EPYC поколения Venice на новой архитектуре Zen 6. Чипы начала выпускать компания TSMC на Тайване, используя 2-нм техпроцесс. В перспективе эти чипы, как ожидается, будут выпускаться и на предприятиях TSMC в Аризоне.

 Источник изображения: amd.com

Источник изображения: amd.com

Процессоры AMD EPYC Venice стали первым в отрасли продуктом по направлению высокопроизводительных вычислений (HPC), который производится с использованием технологии 2 нм. Новый этап бума искусственного интеллекта показал, что для современных продуктов нужны не только графические, но и центральные процессоры — потребность в них стала очевидной с появлением технологии ИИ-агентов. Центральные процессоры используются для масштабирования ИИ-инфраструктуры, координации перемещения данных и их хранения, управления сетями и функциями безопасности, а также контроля систем в центрах обработки данных.

AMD отмечает рост спроса на процессоры EPYC, обеспечивающие работу современных облачных, корпоративных продуктов, продуктов в области высокопроизводительных вычислений (HPC) и ИИ. Пока чипы нового поколения производятся только на Тайване, но в перспективе начнут выпускаться и на заводах в США — AMD стремится диверсифицировать сеть передового производства.

Технология 2 нм будет использоваться и для процессоров EPYC шестого поколения Verano, важнейшим достоинством которых станет удельная производительность на ватт. Чипы на платформе AMD EPYC будут использовать передовые решения, в том числе LPDDR, чтобы обеспечить высокие производительность, пропускную способность и эффективность — это актуально в условиях ограничений по энергопотреблению для рабочих нагрузок и приложений.

AMD и TSMC сотрудничают не только в производстве, но и в передовой упаковке чипов — разработчика процессоров интересуют разработанные тайваньским подрядчиком технологии SoIC-X и CoWoS-L.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 2 мин.
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 34 мин.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 2 ч.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 2 ч.
Учёные создали в лаборатории модель чёрной дыры и испарили её 3 ч.
Samsung нацелилась стать главным производителем ИИ-чипов — она привлекла Anthropic и Meta 3 ч.
Новые складные смартфоны Samsung будут дороже предшественников на €100–€280 5 ч.
Samsung в III квартале хочет повысить цены на DRAM на 20 % — LPDDR может подорожать сильнее 7 ч.
Вслед за Kioxia компания Sandisk объявила о начале поставок NAND-памяти, выпущенной по технологии BiCS10 7 ч.
Китай испытал самый выносливый апогейный ракетный двигатель в мире — он вдвое превзошёл западные аналоги 8 ч.