Сегодня 15 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В NASA начали собирать лунную ракету для миссии Artemis III — но до Луны она не долетит

В Космическом центре NASA имени Кеннеди началась так называемая вертикальная сборка ракеты SLS для пилотируемой миссии Artemis III. 11 июля специалисты закрепили на мобильной пусковой платформе кормовые секции левого и правого твердотопливных ускорителей. Это первые и самые важные элементы ракеты — на них она, словно на ногах, будет стоять во время запуска, равномерно распределяя свою массу и массу корабля на стартовую площадку.

 Источник изображения: NASA

Источник изображения: NASA

Каждый ускоритель SLS состоит из пяти топливных сегментов, достигает примерно 54 м в высоту и 3,7 м в диаметре. Заправленная твёрдым топливом сборка весит около 726 т и развивает тягу до 16 МН. Два ускорителя суммарно создают около 32 МН, обеспечивая более 75 % тяги ракеты в первые две минуты полёта. Продолжительность их работы составляет около 126 секунд. Остальные сегменты ускорителей уже прибыли к месту сборки — их доставили по железной дороге. После осмотра и подготовки начнётся сборка ускорителей.

Параллельно ведётся сборка центральной (первой) ступени. Ещё в мае верхнюю часть ступени — баки для жидкого водорода и кислорода, межбаковый отсек и переднюю юбку — соединили с двигательным отсеком. Два из четырёх предназначенных для полёта двигателей RS-25 прибыли к месту сборки ракеты в июне. После доставки и проверки оставшейся пары все четыре двигателя установят на ступень — они образуют нижнюю часть центральной ступени. Двигатели RS-25, оставшиеся от «Шаттлов», работают на жидком водороде и кислороде и вместе развивают около 8,9 МН тяги, продолжая разгон после отделения боковых ускорителей. Одновременно операторы запуска ежемесячно репетируют заправку ракеты и последние десять минут предстартового отсчёта — подготовка к запуску ведётся по всем направлениям.

Также продвигается подготовка корабля Orion к миссии. На его возвращаемый модуль установили теплозащитный экран из 186 индивидуально проверенных блоков абляционного материала Avcoat. Технологию производства блоков изменили, чтобы добиться более однородной структуры и проницаемости после необычного разрушения теплозащиты, обнаруженного во время полёта миссии Artemis I. Европейский служебный модуль уже прошёл акустические испытания, и вскоре его должны соединить с возвращаемой капсулой.

Фактически ракета готовится в той же конфигурации, в которой она уже летала к Луне и успешно вернула домой экипаж миссии Artemis II, что произошло всего три месяца назад. Нюанс заключается в том, что новая ракета не полетит к Луне. Вся её мощь будет задействована только в пределах низкой околоземной орбиты. Это будет чрезвычайно расточительная операция и, возможно, один из самых дорогих запусков с выводом полезной нагрузки на низкую околоземную орбиту. Мы наверняка услышим немало язвительных комментариев по этому поводу. С позиции NASA миссия Artemis III необходима для испытаний стыковки пилотируемого корабля Orion с демонстрационными лунными посадочными аппаратами Blue Moon и Starship.

Успех миссии Artemis III в конце 2027 года позволит агентству продолжить демонстрировать продвижение к высадке американцев на Луну без самой высадки. С другой стороны, проверить новые лунные модули посредством стыковки с кораблём в космосе также необходимо и важно для безопасности экипажа: операция будет проходить в относительно контролируемом пространстве, а экипаж всегда можно будет вернуть на Землю, чего в случае миссии у Луны сделать будет практически невозможно. У NASA нет ресурсов для беспилотных полётов, и на испытания имеется только одна попытка. Это делает каждый запуск ракеты SLS чрезвычайно дорогостоящим, однако успех миссии способен полностью оправдать эти сверхрасходы. В конечном итоге это может сделать реальной высадку американцев на Луну в конце 2028 года, как и планирует агентство.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про космос

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Шпионское ПО научилось заражать устройства через рекламу без единого клика — достаточно просто открыть сайт 3 ч.
Sega снимет с продажи полное издание Total War: Shogun 2 и восстановит старую игру — новая версия заслужила в Steam «крайне отрицательные» отзывы 4 ч.
Anthropic по секрету сообщила инвесторам о росте выручки на 45 % и выходе на прибыль 4 ч.
GTA VI была на волоске от пропуска The Game Awards 2026, но всё-таки сразится за звание лучшей игры 2026 года 5 ч.
Китайские ИИ-агенты вышли из-под контроля, а потом пошли на контакт с исследователями и попытались их обмануть 6 ч.
«Даже не верится, что мы почти дождались»: третий трейлер Grand Theft Auto VI напомнил игрокам, что до релиза осталось недолго 6 ч.
Представлен Microsoft Defender для настольного Linux 6 ч.
YouTube начнёт помечать музыку, созданную с помощью ИИ 8 ч.
Jefferies: китайский ИИ грозит устроить «перезагрузку» отрасли с триллионными оборотами 8 ч.
Fortnite выйдет на Linux, когда Epic Games переработает Easy Anti-Cheat 8 ч.
IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием 13 мин.
NASA испытала морозостойкие лунные аккумуляторы — когда-то они могут улучшить земные электромобили 17 мин.
ИИ-модели запускаются, игры (не все) идут, но батарея садится быстро: первые тесты ноутбуков на Nvidia RTX Spark 45 мин.
Apple превратила простаивающие Mac в «миньонов» — и заставила их работать на ИИ 2 ч.
AR-очки становятся мейнстримом: поставки в 2026 году удвоятся стараниями Meta и китайских брендов 2 ч.
Китай показал собственный источник EUV-излучения для выпуска передовых чипов — до серийного производства ещё 3–5 лет 2 ч.
xMEMS запустила серийное производство крошечных кулеров, которые гоняют воздух без вентиляторов 5 ч.
МВФ: ИИ-пузырь может лопнуть, попутно нанеся огромный ущерб всей мировой экономике 5 ч.
Rocket Lab снова отложила первый запуск Neutron — теперь на 2027 год из-за дефектов топливного бака 5 ч.
Представлен геймерский смартфон Redmagic 12 Pro+ с чипом Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и гибридным охлаждением 5 ч.