MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
На прошлой неделе руководство TSMC неожиданно заявило о готовности увеличить капитальные затраты в США с $165 до $265 млрд, подтвердив намерения построить в Аризоне ещё четыре предприятия по производству чипов, а также освоить на территории США выпуск 2-нм и более прогрессивных компонентов. Финансовый директор компании признался, что это решение, помимо прочего, продиктовано усилением конкуренции.
Источник изображения: TSMC
Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) в минувшую пятницу заявил в интервью Bloomberg: «Мы делаем всё возможное для расширения (мощностей) и поддержки роста бизнеса наших клиентов». Конкуренты на американском рынке активизировались: помимо Intel и Samsung, контрактным производством чипов здесь готовы заниматься компании Илона Маска (Elon Musk). По словам финансового директора TSMC, компания «также хотела бы продемонстрировать, что мы не намерены оставлять на столе пищу для кого-то ещё».
Как он пояснил, сроки реализации намеченных проектов TSMC в США будут зависеть от ситуации на рынке. Сейчас у компании в Аризоне уже работает один завод по выпуску 4-нм чипов, до конца десятилетия в строй будут введены ещё два, а в общей сложности их количество может достичь десяти штук. Кроме того, в США появятся два предприятия по тестированию и упаковке чипов. На рынке Северной Америки TSMC получает 78 % всей своей выручки, поэтому закономерно, что она готова заниматься локализацией выпуска продукции для местных клиентов. Не смущает TSMC и разница в величине капитальных затрат — одно и то же предприятие в США построить в четыре или пять раз дороже, чем на Тайване.
Как подчеркнул Хуанг, передовые литографические технологии TSMC продолжит первым делом внедрять у себя на Тайване. При этом компания не торопится использовать дорогие литографические системы ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA), поскольку в условиях массового производства это заметно увеличивает затраты — каждый сканер такого типа стоит $400 млн.
По словам аналитиков GF Securities, компания TSMC начала увеличивать капитальные затраты в 2025 году, примерно через полтора года после начала бума ИИ, поэтому часть её клиентов могла перетечь к конкурентам, и теперь руководство пытается предотвратить дальнейший передел рынка. На втором американском предприятии TSMC скоро начнётся монтаж оборудования, оно должно приступить к выпуску 3-нм чипов в следующем году, попутно ведётся строительство третьего. Началась подготовка к строительству четвёртого завода по выпуску чипов и первого на территории США предприятия компании по тестированию и упаковке полупроводниковых компонентов.
Успехи Intel в улучшении показателей выхода годной продукции по технологии 18A приносят выгоду и TSMC, поскольку у неё освободятся производственные мощности для других клиентов, включая AMD. Как известно, ещё недавно Intel почти полностью зависела от TSMC в сфере выпуска кристаллов для значительной части своих потребительских процессоров, но «возвращение домой» идёт по плану, а потому нагрузка на TSMC со стороны Intel начинает ослабевать.
Источники:
