MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Выступая в рамках трансляции Splunk, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) отметил возможность дальнейшего усиления дефицита памяти и роста цен, а также признался в неспособности компании удовлетворить более 50 % спроса на её процессоры в текущем периоде.
Источник изображения: Intel
Как отмечает SeDaily, глава Intel напомнил, что ещё в начале прошлого года предупреждал о дефиците памяти, и теперь он материализовался в полной мере. Многие компании вынуждены откладывать реализацию своих проектов, поскольку не могут получить микросхемы памяти в необходимом количестве. Цены на память уже выросли в пять или семь раз, и улучшения ситуации с её доступностью глава Intel не ожидает ранее 2028 года. Кроме того, в отрасли наблюдается дефицит систем охлаждения, а строительство ЦОД задерживается и по причине нехватки источников электроснабжения. Сама Intel пытается принимать участие в решении хотя бы первой проблемы, вкладывая средства в разработку жидкостных систем охлаждения, включая базирующиеся на принципы микроциркуляции.
Миграция ИИ-отрасли в сторону упора на инференс, по словам Тана, формирует подходящие условия для роста спроса на центральные процессоры марки, и сейчас они остаются в дефиците. CPU востребованы также в сфере управления работой GPU, приложениях и вычислениях общего назначения, по мнению Тана.
Ресурс NotebookCheck попутно отмечает, что пятого октября Intel собирается уже в третий раз с конца прошлого года поднять цены на свои процессоры для ПК, на этот раз — в среднем на 10 %. По данным источника, аналогичным образом цены повышались в первом квартале текущего года, а в июле они коснулись избранных моделей чипов для ПК и серверов, причём в последнем случае повышения могли достигать $1000 и более.
Intel считает важной точкой роста свои услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов, но одновременно жалуется на нехватку расходных материалов и компонентов типа подложек. Поставками последних занимаются всего четыре компании, по две на Тайване и в Японии соответственно, и сейчас Intel приходится делать авансовые платежи, чтобы получить какой-то приоритет в приобретении их продукции. При этом простор для улучшения её качества сохраняется. При производстве подложек для упаковки EMIB, например, японские поставщики демонстрируют уровень выхода годной продукции около 45 %, но к январю будущего года его планируется поднять до 55 %.
Лип-Бу Тан также заявил, что к выпуску продукции по передовому техпроцессу 14A компания Intel приступит с первого квартала 2027 года. В случае с техпроцессом 18A уровень выхода годной продукции улучшается на 7 % ежегодно.
Источник:
