MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Выход годной продукции при производстве памяти с высокой пропускной способностью шестого поколения — HBM4 — у компании SK hynix превысил 70 %, что обостряет конкуренцию с Samsung и Micron. Со ссылкой на источники в полупроводниковой отрасли об этом пишет издание Chosun Biz.
Источник изображения: SK hynix
На конференции по финансовым результатам за третий квартал, состоявшейся 28 октября, представители SK hynix заявили, что показатели выхода годных чипов HBM4 на разных этапах производства являются одними из лучших в отрасли. Фактические результаты превзошли первоначальные прогнозы, что побудило руководство повысить внутренние целевые показатели. Хотя конкретные цифры озвучены не были, эти заявления сигнализируют об уверенности компании в готовности к массовому выпуску памяти следующего поколения.
HBM4 представляет собой память, в которой несколько кристаллов DRAM размещаются вертикально друг над другом для увеличения скорости обработки данных и пропускной способности. В ней используется 2048-битный интерфейс — количество каналов передачи данных здесь вдвое больше, чем в HBM3E (пятом поколении HBM).
Поскольку выпуск HBM4 технологически сложнее предыдущих поколений, достижение высокой доли исправных чипов на раннем этапе становится ключевым фактором рыночного успеха. В отличие от стандартной памяти DRAM, производство HBM включает множество этапов: от изготовления отдельных кристаллов до их стекирования, корпусирования и финального тестирования. Брак на любом из этих этапов обесценивает затраты на предыдущие стадии, а низкая доля годной продукции требует больше ресурсов и ведёт к росту себестоимости.
Повышение доли годной продукции с 60 до 70 % при прочих равных условиях увеличивает объём исправных микросхем примерно на 16,7 %. Тем не менее единого порога стабильности для массового производства HBM4 не существует. Реальная конкурентоспособность оценивается комплексно — с учётом производительности чипов, себестоимости и требований заказчиков.
Улучшение производственных показателей HBM4 напрямую укрепляет позиции поставщика в работе с разработчиками ИИ-чипов, включая Nvidia. По мере роста мощности ИИ-ускорителей повышаются требования к пропускной способности памяти и энергоэффективности, поэтому решающим фактором становится способность обеспечивать стабильные объёмы поставок при соблюдении стандартов качества.
Samsung Electronics и Micron также ускоряют подготовку к выпуску HBM4. По отраслевым оценкам от сентября, выход годной продукции HBM4 у Samsung достиг примерно 80 %. Однако из-за различий в методиках подсчёта и времени замеров у разных производителей сравнивать их потенциал исключительно по этим цифрам сложно. Эксперты отрасли полагают, что именно начальные показатели при массовом выпуске HBM4 и стабильность поставок определят будущие доли рынка.
По словам одного из источников, Samsung и SK hynix уже выполнили требования клиентов по производительности чипов, поэтому дальнейшая борьба развернётся вокруг скорости оптимизации массового производства и снижения издержек.
Источник:
