Сегодня 16 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → qualcomm c
Быстрый переход

Arm проиграла суд Qualcomm, но отделалась компенсацией всего в $2

После пяти дней судебного разбирательства присяжные штата Делавэр вынесли вердикт о том, что разработчик технологий для производства чипов Arm Holdings нарушил лицензионное соглашение с компанией Qualcomm и намеренно вмешался её в деловые отношения с Meta✴✴ Platforms.

 Источник изображения: Wesley Tingey / unsplash.com

Источник изображения: Wesley Tingey / unsplash.com

Согласно судебным документам, в связи с нарушением федеральные присяжные присудили Arm выплатить Qualcomm символическую компенсацию в размере всего $2.

Это уже второй за два года судебный спор между компаниями, свидетельствующий об ухудшение их деловых отношений после перехода Arm в 2016 году под контроль SoftBank Group, после чего она перешла от лицензирования технологий для производства чипов к продаже собственных чипов, отметило агентство Reuters.

Комментируя вердикт присяжных, Qualcomm выразила удовлетворение тем, что суд признал факт нарушения компанией Arm условий заключённого с ней давнего соглашения о лицензировании архитектуры (ALA), а также подтвердил невыполнение ею своих обязательств и наличие умысла на подрыв бизнеса Qualcomm.

«Наряду с предыдущей победой Qualcomm в суде, этот вердикт дополнительно демонстрирует истинные намерения Arm — нанести ущерб компании Qualcomm и её экосистеме», — подчеркнула Qualcomm.

Arm тоже осталась довольна решением присяжных, которые, по её словам, встали на её сторону по четырем пунктам и присудивших лишь по одному доллару в качестве возмещения ущерба по каждому из двух других исковых требований Qualcomm.

«Несмотря на то, что Qualcomm инициировала это разбирательство, пытаясь лишить Arm миллиардов долларов, предусмотренных нашими лицензионными соглашениями, вердикт присяжных подтверждает, что компания Arm действовала добросовестно в рамках соглашения о лицензировании технологий, а присуждение суммы всего в два доллара свидетельствует об обоснованности позиции Arm в данном деле», — подытожила Arm.

Процессоры дорожают один за другим — Intel подняла цены на 20 %, Qualcomm подтянулась, AMD на очереди

Компания Intel ещё в прошлом месяце повысила цены на свои потребительские процессоры на величину до 20 %. С 1 октября её примеру последовала Qualcomm, ограничившаяся повышением цен на 10 %, а AMD планирует вскоре отправиться следом. Повышение цен на услуги TSMC объясняет такую синхронность.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Ещё в сентябре, как сообщает тайваньский сайт Commercial Times, компания Intel подняла цены на несколько поколений своих процессоров для ПК. В новейшей линейке Panther Lake на 15–20 % подорожали те модели, которые оснащаются кристаллами с более производительной графической подсистемой, выпускаемыми TSMC по технологии N3E. Процессоры семейств Meteor Lake и Arrow Lake выросли в цене на величину от 5 до 10 %, а процессоры семейств Alder Lake и Twin Lake — на 10–20 %. Помимо графической подсистемы Panther Lake и Meteor Lake, на предприятиях TSMC выпускаются и процессоры Arrow Lake (по технологии N3B), но подорожали и те семейства чипов, которые Intel сейчас выпускает сама (Alder Lake и Twin Lake).

С конца прошлого года Intel трижды повышала цены на свои процессоры. Официальный прайс-лист давно исчез с сайта компании, поэтому ориентироваться на уровень рекомендованных цен обывателю приходится по данным сторонних источников.

Источники как раз и сообщили Commercial Times, что с 1 октября цены на свои процессоры Snapdragon X и X2 Elite в среднем на 10 % повысила американская компания Qualcomm. Её попытки закрепиться в сегменте ПК и серверных систем приводят к появлению всё более сложных в производстве чипов, а потому затраты на их выпуск неуклонно растут.

Не собирается оставаться в стороне и компания AMD, которая недавно заявила, что намерена существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Когда именно вырастут цены на процессоры EPYC и Ryzen, тайваньские источники не сообщают, но среднее повышение составит около 10 %. Новейшее поколение процессоров EPYC выпускается по 2-нм техпроцессу. Как правило, за передовые техпроцессы TSMC просит с клиентов больше, чтобы окупить крупные вложение в освоение технологии. К тому же, растут расходы на упаковку чипов, которая становится всё более сложной.

Понятно, что цены на процессоры при этом растут и по причине увеличения спроса на них. Переход к агентским вычислительным нагрузкам в сфере ИИ резко увеличил потребности рынка в центральных процессорах, и цены начали более активный рост. Со следующего года TSMC собирается дополнительно поднять цены на свои услуги, как сообщают тайваньские источники. Передовые техпроцессы подорожают на 5–10 %, зрелые — на 3–5 %, а услуги по передовой упаковке чипов — на 10–15 %.

LogicFolding в сделку не входил: Qualcomm опровергла слухи о лицензировании чиповой технологии Huawei

Qualcomm и Huawei заключили масштабное соглашение о лицензировании патентов в сферах ИИ, 5G и сетевых технологий. При этом недавно представленная Huawei технология компоновки чипов для повышения плотности транзисторов LogicFolding в данную сделку не входит. После появления в СМИ ряда спекуляций на эту тему, Qualcomm поспешила внести окончательную ясность относительно условий лицензионного соглашения. Финансовые условия сделки не раскрываютcя.

Компании Qualcomm и Huawei объявили о сотрудничестве в области лицензирования патентов 5 октября. Соглашение охватывает широкий спектр технологий. В рамках этого контракта Qualcomm впервые будет осуществлять выплаты Huawei за использование патентов, связанных с технологией связи 5G, ИИ и сетевыми решениями. После официального объявления с подачи Bloomberg в Сети начала распространяться информация о том, что Qualcomm якобы лицензирует в том числе технологию чипов Huawei LogicFolding и связанные с ней патенты.

Представитель Qualcomm опроверг эти утверждения: «…Условия соглашения конфиденциальны, но сообщения, характеризующие Qualcomm как сторону, осуществляющую чистые выплаты по этому договору, неверны. Кроме того, утверждения о том, что соглашение касается технологии LogicFolding, не соответствуют действительности. Отдельно стоит отметить, что Qualcomm договорилась о приобретении ряда патентов Huawei, зарегистрированных в США и не относящихся к сфере сотовой связи, но охватывающих другие технологические области».

Qualcomm признает технологические инновации и интеллектуальную собственность Huawei в сфере 5G. При этом сделка не затрагивает технологии производства чипов, принадлежащие китайской компании, поскольку это нарушило бы правила и нормы экспортного контроля США. Компании не раскрыли финансовые условия сделки, но отметили начало нового партнёрства, которое будет способствовать дальнейшему развитию мобильной связи в эпоху ИИ.

Qualcomm снова сошлась в суде с Arm — спор об инструментах тестирования чипов грозит миллиардами долларов роялти

Разработчик чипов Qualcomm и компания Arm Holdings, специализирующаяся на проектировании микросхем, — не только давние партнёры, но регулярно оказываются оппонентами в суде. В понедельник они вновь встретятся в суде: Qualcomm обвиняет Arm в том, что та не предоставила инструменты для тестирования чипов, как было предусмотрено условиями контракта.

 Источник изображения: Conny Schneider / Unsplash

Источник изображения: Conny Schneider / Unsplash

Qualcomm также утверждает, что Arm передала СМИ информацию о своём намерении (озвученном ещё в 2024 году) расторгнуть важнейшее лицензионное соглашение, что негативно сказалось на переговорах Qualcomm с Meta✴✴ Platforms о поставках чипов.

В иске, поданном в федеральный суд штата Делавэр, компания Qualcomm, являющаяся одним из крупнейших клиентов Arm, добивается права не выплачивать Arm лицензионные отчисления (роялти) на срок до пяти лет. Сумма этих выплат может исчисляться миллиардами долларов. Однако суд также рассматривает возможность аннулирования соответствующего пункта контракта, что может ограничить размер компенсации, на которую будет вправе претендовать Qualcomm.

Компания Arm, принадлежащая японской SoftBank Group, отвергает обвинения в нарушении контракта и заявляет, что её действия не нанесли ущерба сделкам Qualcomm, которые она назвала спекулятивными. По мнению Arm, Qualcomm не может требовать возмещения ущерба из-за утечки информации о письме Arm с угрозой расторжения договора, поскольку сама Qualcomm ранее передала СМИ конфиденциальные сведения об антимонопольных расследованиях в отношении Arm.

Предстоящее пятидневное судебное разбирательство с участием присяжных станет очередным этапом в сложных отношениях между двумя компаниями. В 2022 году Arm подала иск против Qualcomm, обвинив её в нарушении договорных обязательств, однако в 2024 году Qualcomm одержала важную победу в этом споре.

В рамках параллельного разбирательства, без участия присяжных, будут также рассмотрены доводы сторон относительно того, вела ли Arm добросовестные переговоры с Qualcomm о следующей версии технологий проектирования чипов. Действующее соглашение между Qualcomm и Arm рассчитано до 2033 года.

Qualcomm будет платить Huawei за технологии 5G и ИИ — компании заключили многолетнее лицензионное соглашение

Китайская компания Huawei Technologies обладает внушительным патентным портфелем, касающимся технологий связи, а американская Qualcomm Technologies выпускает компоненты с поддержкой современных сетей связи. На этой неделе компании заключили долгосрочное соглашение о лицензировании, которое охватывает сферу сетей 5G и ИИ.

В рамках этой сделки, как поясняет Reuters, компания Qualcomm купит некоторые зарегистрированные в США патенты Huawei, имеющие отношение к вычислениям, ИИ и технологиям сетевой передачи информации. Впервые подобное соглашение между компаниями будет охватывать технологии поколения 5G, на авторство которых претендует Huawei.

По итогам данной сделки общая сумма лицензионных соглашений, которыми располагает Huawei, превысит $6,9 млрд. Прибыльным направление лицензирования своих разработок для Huawei стало с 2021 года, а до этого расходы на исследования и разработки не перекрывались адекватной выручкой в сфере лицензирования. С 2019 года компании приходится много вкладываться в разработки, поскольку она утратила доступ к ряду важных западных технологий из-за санкций США.

По данным Bloomberg, представленная Huawei недавно технология увеличения плотности размещения транзисторов в чипах — LogicFolding, тоже включена в пакет патентов китайской компании, которыми может пользоваться Qualcomm. Теоретически, это позволяет американской компании применять данный метод увеличения плотности размещения элементов чипов при их проектировании. Не менее важен и сам прецедент покупки американской компанией прав на использование технологии, разработанной китайскими специалистами.

Первое лицензионное соглашение между Huawei и Qualcomm было заключено ещё в 2001 году, а первая прибыль от лицензирования своих технологий была получена китайской компанией в 2011 году от компании Motorola. Западные конкуренты активно заключают с Huawei новые соглашения, недавно это была вынуждена сделать американская HP Inc. Свои интересы в этой сфере Huawei защищает, в том числе, и в судах.

Обновлено:

Компания Qulcomm опровергла появившиеся в СМИ сообщения о лицензировании технологии LogifFolding у компании Huawei.

Qualcomm раскрыла план по освобождению от монополии Nvidia в сфере ИИ

Qualcomm на конференции Snapdragon Summit 2026 провела отдельную сессию, посвящённую «унифицированному программному уровню для ИИ-вычислений» (Unified AI Compute Layer). Компания намерена создать универсальный набор программных средств для работы с искусственным интеллектом, не привязанный к оборудованию Nvidia или какого-либо другого производителя.

 Источник изображения: qualcomm.com

Источник изображения: qualcomm.com

Цель проекта — избавиться от необходимости создавать отдельные среды для разработки под центральные, графические и нейропроцессоры. Nvidia выстроила экосистему вокруг собственных графических процессоров и сделала ставку на платформу CUDA, а Qualcomm намерена выступить конкурентом и создать открытую экосистему, которая охватит оборудование различных производителей. На рынок ИИ-чипов активно выходят не только графические процессоры Nvidia и AMD, но и нейропроцессоры, а также специализированные ИИ-ускорители других поставщиков. Но пока методы разработки различаются в зависимости от типа чипа, и при переносе ИИ-моделей с одной платформы на другую требуются дополнительные усилия по написанию и оптимизации кода.

Решением этой задачи занималась компания Modular, которую Qualcomm приобрела примерно за $4 млрд. Ключевыми компонентами её экосистемы являются язык программирования Mojo, платформа MAX для запуска ИИ-моделей непосредственно на вычислительных устройствах и облачный сервис Modular Cloud для управления крупномасштабной ИИ-инфраструктурой. По данным Qualcomm, сейчас программная среда Modular поддерживает шесть архитектур от шести крупных производителей оборудования.

«Главная миссия Modular — сделать гетерогенные вычисления открытыми», — заявил сооснователь Modular Крис Латтнер (Chris Lattner), занявший должность старшего вице-президента Qualcomm по передовому программному обеспечению и платформам. По его словам, разработчики должны иметь возможность выбирать наиболее подходящее для конкретной задачи оборудование, не оказываясь привязанными к одному поставщику.

Nvidia за годы работы накопила богатый арсенал программных инструментов, и платформа CUDA стала для неё мощным конкурентным преимуществом. Qualcomm стремится расширить возможности выбора, предлагая единую среду разработки, которая не меняется при смене аппаратной платформы. Начав с процессоров для смартфонов, Qualcomm охватила такие сегменты как ПК, автопром, носимые устройства и ИИ-ускорители для центров обработки данных. Чем шире ассортимент продукции, тем важнее становится ПО, способное объединить различные чипы в общую систему. Ещё до официального поглощения Qualcomm и Modular работали над внедрением программных решений последней в ИИ-ускоритель Dragonwing для ЦОД. Сделка закрыта, и эту работу перенесут на платформу Snapdragon для ПК и смартфонов — процесс портирования продуктов Modular, в том числе Mojo и MAX, уже начался. Унифицированная среда разработки поможет легко переносить созданные для ЦОД ИИ-модели на ПК и смартфоны.

Удалось наладить сотрудничество с Microsoft — совместно с софтверным гигантом ведётся работа по обеспечению поддержки языка Mojo в среде Windows без дополнительных процедур конвертации кода. Это поможет привлечь многочисленных разработчиков приложений для Windows в экосистему Modular. Центр тяжести в отрасли ИИ смещается от приоритета производительности оборудования к экосистемам для разработчиков. Nvidia жёстко привязала свои ускорители к платформе CUDA, а Qualcomm решила объединить все свои решения в общую программную платформу. Но пока этот процесс находится на начальном этапе.

Подорожавшая память грозит добить дешёвые ноутбуки — Qualcomm обещает спасение в виде Snapdragon C

Из-за подорожания памяти производителям ноутбуков всё труднее удерживать доступные цены: одним приходится ограничивать объём ОЗУ, другим — выбирать более дешёвые дисплеи. Qualcomm рассчитывает, что представленный в мае чип Snapdragon C поможет выпускать недорогие ноутбуки, хотя в компании пока не уверены, что их удастся продавать по намеченной цене около $300.

 Источник изображения: Qualcomm Technologies

Источник изображения: Qualcomm Technologies

Как отмечает The Indian Express со ссылкой на комментарии Кедара Кондапа (Kedar Kondap), старшего вице-президента Qualcomm Technologies, который отвечает за направление вычислительных и игровых продуктов, сейчас трудно предсказать, когда кризис на рынке памяти завершится. В случае с производителями ноутбуков, стоимость конечной продукции теперь во многом определяется тем, когда и по какой цене им удалось закупить память для их оснащения. Приходится выкраивать расходы, и если одни производители предлагают модели лишь с 8 Гбайт оперативной памяти, то другие начинают экономить на прочих комплектующих — например, заменяя OLED-панель дисплея на более доступную LCD.

Представленные в конце мая процессоры Qualcomm семейства Snapdragon C изначально предназначались для ноутбуков стоимостью не более $300, но смогут ли участники рынка уложиться в этот диапазон, остаётся большим вопросом. С другой стороны, чипы Qualcomm всё равно обладают преимуществом, поскольку могут предложить больше удельной производительности в пересчёте на потребляемый ватт по сравнению с процессорами Apple или Intel. С появлением процессоров Qualcomm на рынке ноутбуков постоянно улучшается как производительность, так и время работы от аккумулятора, по словам представителя компании.

Процессоры Snapdragon X Elite начали осваивать рынок ПК ещё в 2023 году, но теперь более доступные Snapdragon C готовы проникнуть в более дешёвые ниши. На этой неделе Microsoft представила новые ноутбуки семейства Surface, которые основаны на процессорах Snapdragon X2 Plus. Поддержка со стороны Linux в дистрибутиве Ubuntu для этих процессоров появится в начале следующего года. Процессоры Snapdragon X Elite также лягут в основу ноутбуков Googlebook под управлением Android.

Опыт, полученный Qualcomm при создании платформ для смартфонов, теперь несёт пользу покупателям ноутбуков, по словам представителя компании. Например, в ноутбуках Surface нового поколения процессор Snapdragon X2 Plus отвечает и за улучшение качества видео при осуществлении видеозвонков. По мнению Кондапа, подобный прогресс приведёт к тому, что люди перестанут пользоваться внешними видеокамерами при осуществлении видеоконференцсвязи на ноутбуках. Исторически веб-камеры для ноутбуков базировались на интерфейсе USB и не блистали высоким качеством изображения. Смартфоны исповедовали другой подход, и теперь он будет применяться и в ноутбуках.

PrismML представила компактную ИИ-модель для запуска прямо на смарт-очках с чипами Qualcomm

Лаборатория искусственного интеллекта PrismML разработала специальную версию одной из своих компактных языковых моделей, предназначенную для локальной работы на умных очках, оснащённых чипами Qualcomm Snapdragon.

 Источник изображения: PrismML

Источник изображения: PrismML

На мероприятии Snapdragon Summit компания Qualcomm продемонстрировала 1-битную модель PrismML Bonsai, способную работать локально на умных очках с ИИ, созданных на базе платформы Snapdragon AR1 Gen 1. Компания PrismML занимается сжатием крупных моделей с сохранением качества ответов — в данном случае это было сжатие в четыре раза. Версия для умных очков представляет собой модель размером 2 млрд параметров, оптимизированную для обработки текстовой и визуальной информации. На практике владельцы таких очков смогут в реальном времени получать ответы на вопросы о том, что видят перед собой.

PrismML выпускает ИИ-модели с открытыми весами, предназначенные для работы непосредственно на устройствах, максимально задействуя их имеющиеся вычислительные мощности. Стартап позиционирует это решение как альтернативу зависимости от обещаний конфиденциальности со стороны разработчиков проприетарного ИИ. ИИ-лаборатория совместно с Qualcomm оптимизировала веса и архитектуру модели специально для нейропроцессора Hexagon.

По качеству работы модель сопоставима с системами с 4-битной точностью, но при этом она потребляет вчетверо меньше памяти и генерирует токены более чем вдвое быстрее. В результате взаимодействие с ней становится более естественным, а контекст данных сохраняется на самом устройстве. PrismML и Qualcomm Technologies намерены и далее продолжать сотрудничество, оптимизируя всё более совершенные модели Bonsai для работы на платформах Snapdragon. Технологии ИИ внедряются в умные очки, прочие носимые устройства и окружающую нас технику, поэтому очередной качественный скачок не получится обеспечить одним лишь наращиванием вычислительной мощности.

Qualcomm наделит компьютерные процессоры Snapdragon X2 поддержкой Linux

Qualcomm рассказала о работе по обеспечению полноценной поддержки процессоров серии Snapdragon X2 системами Linux. На начальных этапах компания реализует работу компонентов платформы и демонстрирует её на примере сборки Debian 13 с собственным ядром. Цель проекта — полноценная поддержка процессоров Qualcomm Snapdragon X2 Series, которую смогут предлагать разработчики популярных дистрибутивов.

 Источник изображения: qualcomm.com

Источник изображения: qualcomm.com

Поддержка Linux на ноутбуках с процессорами Snapdragon X2 внедряется поэтапно, начиная с базовых компонентов, критически необходимых для работы с устройствами. Первостепенное внимание уделяется включению в основную ветку ядра драйверов, обеспечивающих выполнение реальных задач: поддержки графических процессоров — открытых драйверов Mesa Freedreno, Turnip и Rusticl; а также нейропроцессора (NPU) Qualcomm Hexagon через механизм удалённого вызова функций FastRPC для прямого обращения к ускорителю искусственного интеллекта.

В качестве загрузчика используется systemd-boot — он стартует через UEFI и обеспечивает запуск ядра Linux. Qualcomm реализовала поддержку базовых компонентов ввода-вывода, в том числе высоко- и низкоскоростных периферийных устройств, а также компонентов управления питанием, температурой и общей стабильности. Разработчикам, которые желают попробовать новые средства уже сейчас, потребуется ПК на чипе Snapdragon X2 Series, понадобится изучить инструкции по сборке образов Qualcomm Linux на базе Debian, собрать образ из исходных кодов, после чего можно будет протестировать важные компоненты: графику, ИИ-ускоритель, функционирование периферии и запуск приложений.

Основной этап работы Qualcomm намерена завершить к концу ноября, но процесс интеграции кода в основную ветку ядра продолжится и дальше. На текущем этапе компания стремится достичь уровня качества, пригодного к выпуску ПО для широкой аудитории: система должна стать полнофункциональной и стабильной, а также располагать всеми необходимыми компонентами для внедрения в дистрибутивы и применения разработчиками. Qualcomm планирует сделать платформу достаточно надёжной, чтобы она была фундаментом для создания конечных продуктов. Потребуется расширенное тестирование на реальном оборудовании — выявлять и устранять специфические для конкретных устройств проблемы, чтобы работающие в лабораторных условиях решения надёжно проявили себя и в реальной эксплуатации.

Qualcomm представила платформу Snapdragon Sound Elite Gen 2 для автономных наушников с ИИ и Wi-Fi 6E

Qualcomm официально анонсировала Snapdragon Sound Elite Gen 2 — новая флагманская платформа предназначена для компактных полностью беспроводных наушников, полноразмерных гарнитур, аудиоочков и других носимых устройств, которые смогут работать в полностью автономном режиме — без подключения к смартфону, планшету или ПК. Здесь есть встроенный ИИ-ускоритель и поддержка Wi-Fi.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

От традиционных аудиоплатформ Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2 отличается тем, что беспроводные наушники рассматриваются не как периферийное устройство, а как небольшой самостоятельный компьютер. По сравнению с предшественницей, новая платформа демонстрирует ускоренную до двух раз ИИ-производительность; при этом её энергопотребление на величину до 40 % ниже, а физические размеры — до 30 % компактнее. Встроенный ИИ-ускоритель имеет производительность до 128 GOPS — миллиардов операций в секунду. Речь идёт не о каком-то одном сценарии: чип одновременно обслуживает ИИ-алгоритмы, обрабатывает звук, связь, данные сенсоров и функции, связанные с отслеживанием состояния. Qualcomm допускает постоянную работу некоторых функций ИИ без существенного сокращения времени автономной работы.

В качестве основного процессора выступает Arm Cortex-M55; присутствует нейропроцессор Qualcomm eNPU, звуковая подсистема Hi-Fi 3 DSP для задач с низкой задержкой, а также пара более мощных Hi-Fi 5 Audio DSP — это позволяет распределять различные типы нагрузки между специализированными блоками.

Важнейшей особенностью Snapdragon Sound Elite Gen 2 является поддержка Wi-Fi 6E — чип может подключаться к сети в диапазонах 2,4, 5 и 6 ГГц и напрямую работать с облачными сервисами, минуя соединение со смартфоном, хотя и к нему он может подключаться тоже по Wi-Fi благодаря технологии Qualcomm XPAN. Поддерживаются Bluetooth, Bluetooth LE Audio и Bluetooth High Data Throughput, а также кодек aptX Lossless для передачи звука без потерь. Есть адаптивная система активного шумоподавления пятого поколения. За разборчивость голоса отвечает технология Qualcomm cVc Voice.

Платформа Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2, подчёркивает разработчик, сможет использоваться не только в обычных TWS-наушниках, но также в умных очках и полностью беспроводных наушниках со встроенными камерами — в массовом порядке они начнут появляться в обозримом будущем. Qualcomm рассчитывает запустить собственную экосистему Snapdragon Sound Apps & Agents — производители смогут создавать ПО для аудиоплатформы. Это будут ИИ-ассистенты, сервисы перевода, рабочие и другие приложения, отвечающие на запросы пользователя.

Основа будущих флагманов: Qualcomm представила мобильные процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Elite Extreme Gen 6

Компания Qualcomm официально представила флагманские мобильные процессоры нового поколения: массовый Snapdragon 8 Elite Gen 6 и более мощный Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 с расширенными возможностями искусственного интеллекта.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

По сравнению с платформой предыдущего поколения новый Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 обещает 13-процентный прирост производительности центрального процессора при одновременном снижении его потребления энергии на 37 %. Графический процессор ускорился на 44 %, а его эффективность выросла на 40 %. ИИ-ускоритель (NPU) стал работать на 35 % быстрее, а его производительность на ватт увеличилась на 33 %. В реальности, конечно, все эти показатели будут зависеть от конкретной модели смартфона и его системы охлаждения.

Центральный процессор включает шесть ядер Qualcomm Oryon: два основных с тактовой частотой 5 ГГц и четыре производительных с частотой до 4 ГГц; объём Qualcomm Oryon Flex Cache составляет 16 Мбайт; чип изготавливается с использованием технологии 2 нм.

Основное отличие варианта Extreme от обычного Snapdragon 8 Elite Gen 6 — производительность в задачах ИИ. Старший процессор ориентирован на работу ИИ-агентов, которые учитывают контекст пользователя, его предпочтения и самостоятельно выполняют действия от его имени. За реализацию этих задач отвечают центральный процессор Oryon, нейропроцессор Hexagon и компонент Sensing Hub. Смартфон обрабатывает привычки пользователя, данные окружающей обстановки и учитывают предыдущие действия, помогая ИИ адаптироваться к ситуации при взаимодействии с несколькими приложениями.

Старший Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 поддерживает локальный запуск ИИ-моделей с архитектурой Mixture of Experts и размером более 30 млрд параметров. Для нужд нейропроцессора чип Extreme выделяет до 50 % больше памяти, чем обычная версия. Его NPU содержит 12 скалярных, восемь векторных, один тензорный и один элементный вычислительные блоки; поддерживаются форматы данных INT2, INT4, INT8, INT16, FP8 и FP16 — их можно комбинировать в рамках одной задачи. Компонент Qualcomm Sensing Hub включает два малых NPU для обработки голоса, звука и данных сенсоров, за обработку данных с камер отвечают два ISP — это позволяет смартфону непрерывно анализировать обстановку, не задействуя энергоёмкий основной процессор. На практике устройство может анализировать почтовую переписку и отвечать в стиле пользователя, а также редактировать изображения с учётом его индивидуальных предпочтений — не всегда требуется даже формулировать запрос.

Графическая подсистема включает выделенные матричные вычислительные ядра для задач ИИ; технология Adreno Neural Fusion позволяет переносить часть ИИ-вычислений из графического конвейера на специализированные блоки, снижая нагрузку на основной графический процессор. Отмечается наличие 18 Мбайт высокопроизводительной памяти Adreno High-Performance Memory, одна архитектура которой помогает снизить потребление энергии на 12 %. Adreno Neural Fusion отвечает за технологии ИИ-масштабирования: повышение разрешения и генерацию кадров.

Чип поддерживает видеозапись в разрешении 8K с частотой до 60 FPS и 4K с частотой до 240 кадров в секунду; поддерживается применение сложной цветокоррекции не только при постобработке материала, но и прямо в момент съёмки. В наличии функции раздельной цветокоррекции для неба и оттенков кожи; есть алгоритмы шумоподавления для съёмки в условиях слабого освещения, поддерживается профессиональный аудиокодек Advanced Professional Video (APV).

Процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 поддерживает функции AI Audio Separation — интеллектуальное разделение элементов звукового ряда, в том числе голоса от окружающего шума; AI Voice Bubble позволяет записывать видео с голосом в шумной обстановке; Spatial Audio Renderer отвечает за функции пространственного видео с отслеживанием положения головы пользователя.

За мобильную связь отвечает модем Qualcomm X105 — он поддерживает сети стандарта 5G Advanced, в том числе в диапазонах sub-6 GHz и mmWave; максимальная заявленная скорость на входящем канале составляет 14,8 Гбит/с, на исходящем — 4,2 Гбит/с. Поддерживается прямое подключение к спутникам по стандартам NR-NTN и NB-NTN. Компонент FastConnect 8800 поддерживает Wi-Fi 8, Bluetooth 6.0, UWB и Thread.

Процессоры Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 поддерживают до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5x/LPDDR6, встроенные накопители UFS 5.0, порты USB 3.1 Gen 2, дисплеи до 4K с частотой 120 Гц или QHD+ с 240 Гц, а также внешние экраны с разрешением до 8K с частотой 30 Гц.

Первые смартфоны на флагманских чипах Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 появятся уже в этом году.

Asus выпустила компактный мини-ПК Ascent QN10 на базе Qualcomm Snapdragon X2 Elite стоимостью от $1350

Компания Asus выпустила мини-ПК Ascent QN10, оснащённый процессором Qualcomm Snapdragon X2 Elite. Новинка работает под управлением операционной системы Windows-on-Arm. Впервые устройство было показано ранее в этом году, но теперь производитель подтвердил окончательные технические характеристики и информацию о поступлении в продажу.

 Источник изображений: Asus

Источник изображений: Asus

В основе Ascent QN10 используется 18-ядерный процессор Snapdragon X2 Elite с ядрами Oryon третьего поколения и интегрированной графикой Adreno X2-90. Встроенный нейронный процессор (NPU) Qualcomm Hexagon обеспечивает производительность до 80 TOPS в операциях INT8, что превышает требования Microsoft к компьютерам класса Copilot+ PC.

Аппаратная начинка размещена в корпусе с размерами 130 × 130 × 40 мм, объёмом менее 0,7 литра и весом 620 граммов. Система поддерживает до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-9600, а подсистема хранения данных включает один слот PCIe 5.0 M.2 2280 и ещё один слот PCIe 4.0 M.2. Суммарный объём постоянной памяти может достигать 4 Тбайт.

Ascent QN10 получил три порта USB4 Type-C (40 Гбит/с), три USB Type-A (10 Гбит/с), один USB 2.0 Type-A, а также разъем HDMI 2.1 и 2,5-Гбит сетевой интерфейс. Беспроводные возможности включают поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0. Asus заявляет о возможности одновременного подключения к Ascent QN10 до четырёх дисплеев с разрешением 4K.

По информации VideoCardz, в США ретейлер Best Buy предлагает конфигурацию Ascent QN10 с 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-8533 и SSD на 512 Гбайт по цене $1349,99. В спецификациях Asus также упоминаются более богатые комплектации, предлагающие до 32 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-9600 и 2 Тбайт SSD, однако цены на эти модели в США пока не объявлены.

Asus позиционирует Ascent QN10 в первую очередь как решение для разработчиков и локальной обработки задач ИИ, а не как игровую систему. Компания предоставляет доступ к платформе Qualcomm AI Hub, содержащей более 175 оптимизированных ИИ-моделей, и заявляет о поддержке локальных и гибридных ИИ-приложений, включая OpenClaw и Hermes Agent.

Samsung и Qualcomm изобрели «органический мост» — он упростит и удешевит выпуск многокристалльных ИИ-чипов

Samsung и Qualcomm разработали новый тип процессоров, в котором для интеграции нескольких слоёв кристаллов используется не кремний или его альтернативы, а органические материалы, позаимствованные в области печатных плат. Технология «органического моста» предназначена для полупроводников для систем искусственного интеллекта.

 Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Упаковка типа 2.1D поможет снизить затраты при производстве чипов искусственного интеллекта, для которых обычно применяется 2.5D. В чипах типа 2.5D для соединения между слоями микросхем обычно используются кремний, стекло или керамика; технология 2.1D, однако, предполагает применение органических материалов, которые улучшают пропускную способность. Эта технология, позаимствованная из области технологий печатных плат, позволяет снизить производственные затраты и одновременно ускорить сборку.

Органический мост представляет собой компонент не из кремния или его неорганической альтернативы, а слой, созданный из смолы или полимера. Он предназначается для соединения нескольких кристаллов чипа, обеспечивая при этом изоляцию, как в случае с кремниевой конструкцией. Разработчики доказали, что органический мост более эффективен, и его легче производить в большим объёмах. Эта технология также способствует решению проблем цепочки поставок, связанных с кремнием. Разработка началась, вероятно, в октябре 2024 года — тогда была подана соответствующая патентная заявка.

Центры обработки данных с огромными объёмами вычислительного оборудования продолжают возводиться по всему миру, и технология упаковки 2.1D может внести весомый вклад в развитие отрасли ИИ. Samsung работает над технологией органического моста не только с Qualcomm — в разработке чипов с упаковкой 2.1D заинтересованность выразили и другие компании. Аналогичные решения на разных стадиях готовности есть также у Intel и TSMC.

Следующий флагманский чип Qualcomm позволит запускать на смартфонах ИИ-модели до 30 млрд параметров

Компания Qualcomm представит микропроцессоры Snapdragon 8 Gen 6, включая две флагманские версии Elite, в рамках мероприятия Snapdragon Summit, которое состоится 22 сентября. Хотя точные названия новых чипов остаются загадкой, Qualcomm постепенно раскрывает связанную с ними информацию.

 Источник изображения: qualcomm.com

Источник изображения: qualcomm.com

Ранее компания представила обновлённую архитектуру процессорных ядер Oryon, за счёт которой мобильный чипы компании смогут работать на частоте выше 5 ГГц. В дополнение к этому были раскрыты некоторые подробности касательно обновлённой графической подсистемы с улучшенной технологией масштабирования кадров. Теперь же вендор раскрыл информацию об улучшениях нейронного сопроцессора (NPU), который отвечает за обработку задач искусственного интеллекта.

Новое поколение Hexagon NPU создано для обеспечения работоспособности ИИ-приложений на локальном устройстве, в первую очередь ИИ-агентов. По данным Qualcomm, ключевыми улучшениями NPU стали обновлённый Element Accelerator и значительно увеличенный объём памяти. Element Accelerator представляет собой специализированный компонент, который теперь располагается рядом с блоками скалярных, векторных и тензорных вычислений.

Qualcomm заявила, что он предназначен для ускорения работы генеративных алгоритмов, за счёт чего ИИ-агенты будут отвечать быстрее, а их рассуждения станут эффективнее, что обеспечит более богатый опыт взаимодействия без дополнительных энергозатрат. Вендор ещё не озвучил точные характеристики модуля NPU, но известно, что он имеет больше собственной памяти, что снизит зависимость от основного модуля оперативной памяти устройства при обмене данными из кэша. Проще говоря, NPU сможет держать в памяти больше контекста, тем самым создавая больше пространства для более тяжёлых рабочих нагрузок, особенно при выполнении агентных задач.

Qualcomm также заявила, что Hexagon NPU поддерживает новую ИИ-архитектуру, созданную специально для моделей Mixture-of-Experts. Это означает, что более крупные модели смогут работать на устройстве, используя лишь часть параметров с помощью так называемой «маршрутизированной» модели. MoE направляет запросы через специализированные экспертные модели в зависимости от входных данных, что снижает требования к вычислительным ресурсам и потребление памяти. Qualcomm заявила, что новая архитектура позволит запускать локально ИИ-модели размером до 30 млрд параметров.

Ещё в заявлении Qualcomm сказано, что новый NPU обеспечивает «на 50 % более высокую производительность на этапе предварительной обработки, более высокую пропускную способность при декодировании», а также ряд других улучшений. Отметим, что эти заявления относятся к ИИ-моделям с поддержкой режима вычислений INT4 и не указывают на 50 % прироста общей производительности ИИ-модуля. Однако новый NPU позволит ИИ-моделям быстрее и эффективнее обрабатывать запросы, а также выполнять многоэтапные задачи.

Наиболее заметное улучшение связано с повышением производительности для локального запуска ИИ-агентов. Qualcomm заявила, что улучшения в новых чипах Snapdragon Elite в совокупности позволят сделать реальные агентные рабочие процессы, а не просто привычные ИИ-запросы, «более эффективными и отзывчивыми» прямо на устройстве.

Qualcomm разработает для Amazon ускорители инференса ИИ

Qualcomm предоставила Amazon гарантию в виде опциона на покупку акций на сумму около $4 млрд в рамках сотрудничества по разработке чипов для систем искусственного интеллекта, используемых в центрах обработки данных. Общая стоимость совместного проекта может составить до $60 млрд.

 Источник изображения: Woliul Hasan / unsplash.com

Источник изображения: Woliul Hasan / unsplash.com

Гарантийное обязательство позволяет Amazon приобрести акции Qualcomm по цене $161,26 за штуку — оно связано с совместным проектом двух компаний в рамках сделки на сумму до $60 млрд. С начала года акции Qualcomm упали на 1 % из-за снижения потребительского спроса на смартфоны; после объявления о сделки ценные бумаги чипмейкера подорожали более чем на 7 %.

Компании будут сотрудничать в разработке ускорителей для инференса — запуска обученных моделей ИИ. Рынок этого оборудования сейчас становится ключевым полем битвы между крупнейшими полупроводниковыми компаниями. Qualcomm и Amazon в рамках совместного проекта также займутся разработкой высокоскоростных технологий оптической связи, в том числе решений с пропускной способностью до 1,6 Тбит/с — они помогут удовлетворить потребности сетевого оборудования в ЦОД.

При создании новых чипов Qualcomm намеревается широко использовать платформу AWS (Amazon Web Services) — она, подчеркнул чипмейкер, поможет ему сократить циклы разработки.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Состоялся релиз стабильной Xiaomi HyperOS 4 для совместимых устройств, но пока без глобальной версии 2 ч.
Вышла FLUX 3 Image Klein с открытыми весами для генерации и редактирования изображений — она быстро работает даже на RTX 4070 2 ч.
Chrome разряжает ноутбук быстрее? Apple обещает до пяти лишних часов работы Mac с Safari 3 ч.
ИИ-агенты взламывали сайты и обманывали — теперь OpenAI и Anthropic будут объясниться с FTC 3 ч.
Шпионское ПО научилось заражать устройства через рекламу без единого клика — достаточно просто открыть сайт 5 ч.
Фильм Paramount по Cyberpunk 2077 не станет пересказом игры, а экранизация от создателей «Настоящего детектива» отменена 6 ч.
Sega снимет с продажи полное издание Total War: Shogun 2 и восстановит старую игру — новая версия заслужила в Steam «крайне отрицательные» отзывы 7 ч.
Anthropic по секрету сообщила инвесторам о росте выручки на 45 % и выходе на прибыль 7 ч.
GTA VI была на волоске от пропуска The Game Awards 2026, но всё-таки сразится за звание лучшей игры 2026 года 8 ч.
Китайские ИИ-агенты вышли из-под контроля, а потом пошли на контакт с исследователями и попытались их обмануть 8 ч.
Новая статья: Сравнительный обзор 32-дюймовых мониторов Samsung Odyssey G80HS и G80SH: 6K IPS против 4K OLED 2 ч.
Sony выпустила позолоченный Walkman за $5900 — и объяснила, что золото тут не для красоты 3 ч.
Новый аппаратный криптокошелек от Ledger — это Android-телефон без функций телефона 3 ч.
IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием 4 ч.
NASA испытала морозостойкие лунные аккумуляторы — когда-то они могут улучшить земные электромобили 4 ч.
ИИ-модели запускаются, игры (не все) идут, но батарея садится быстро: первые тесты ноутбуков на Nvidia RTX Spark 4 ч.
Apple превратила простаивающие Mac в «миньонов» — и заставила их работать на ИИ 4 ч.
AR-очки становятся мейнстримом: поставки в 2026 году удвоятся стараниями Meta и китайских брендов 5 ч.
Китай показал собственный источник EUV-излучения для выпуска передовых чипов — до серийного производства ещё 3–5 лет 5 ч.
МВФ: ИИ-пузырь может лопнуть, попутно нанеся огромный ущерб всей мировой экономике 8 ч.