Сегодня 16 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SSD в восемь раз быстрее нынешних появятся после 2028 года — с принятием PCIe 8.0

Организация PCI Special Interest Group (PCI-SIG) объявила, что разработка спецификации интерфейса PCI Express 8.0 будет завершена к 2028 году. Новый стандарт обеспечит удвоение пропускной способности по сравнению с PCIe 7.0 и принесёт ряд улучшений, направленных на повышение скорости, энергоэффективности и надёжности передачи данных.

 Источник изображений: PCI-SIG

Источник изображений: PCI-SIG

Текущая версия стандарта — PCIe 7.0 — была окончательно утверждена в июне 2025 года. Она обеспечивает теоретическую скорость передачи до 128 ГТ/с на линию и двустороннюю пропускную способность до 512 Гбайт/с в конфигурации x16. Среди ключевых особенностей — использование схемы амплитудно-импульсной модуляции с четырьмя сигнальными уровнями (PAM4), повышение энергоэффективности, обеспечение низкой задержки и повышенной надёжности, а также полная обратная совместимость с предыдущими поколениями PCIe.

В PCIe 8.0 скорость передачи данных вырастет до 256 ГТ/с на линию, а двусторонняя пропускная способность для конфигурации x16 достигнет 1 Тбайт/с. SSD с интерфейсом PCIe 8.0 x4 теоретически смогут обеспечивать скорость последовательного чтения и записи до 128 Гбайт/с — в восемь раз больше, чем предлагают актуальные модели с PCIe 5.0.

Стандарт PCIe 8.0 сохранит обратную совместимость, но при этом получит доработанный протокол для повышения эффективности передачи данных и снижения задержек. Особое внимание будет уделено снижению энергопотребления при сохранении заданных показателей надёжности. В спецификации также упомянуто использование кодирования PAM4.

В первую очередь PCIe 8.0 будет ориентирован на применение в задачах искусственного интеллекта и машинного обучения, периферийных и квантовых вычислений, а также в системах, работающих с большими объёмами данных — от гиперскейл дата-центров и HPC-комплексов до автомобильных и аэрокосмических платформ.

Параллельно PCI-SIG продолжает развивать технологию кабелей CopprLink для PCIe. Весной 2024 года организация представила спецификации электрических кабелей и разъёмов для внешних и внутренних подключений PCIe 5.0 и PCIe 6.0 со скоростью до 32 и 64 ГТ/с соответственно. Максимальная длина соединения внутри одной системы составляет 1 м, а между стойками — 2 м, однако для высокопроизводительных конфигураций требуются более длинные кабели.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про сети и коммуникации

Источник:


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Состоялся релиз стабильной Xiaomi HyperOS 4 для совместимых устройств, но пока без глобальной версии 24 мин.
Вышла FLUX 3 Image Klein с открытыми весами для генерации и редактирования изображений — она быстро работает даже на RTX 4070 28 мин.
Chrome разряжает ноутбук быстрее? Apple обещает до пяти лишних часов работы Mac с Safari 2 ч.
ИИ-агенты взламывали сайты и обманывали — теперь OpenAI и Anthropic будут объясниться с FTC 2 ч.
Шпионское ПО научилось заражать устройства через рекламу без единого клика — достаточно просто открыть сайт 4 ч.
Фильм Paramount по Cyberpunk 2077 не станет пересказом игры, а экранизация от создателей «Настоящего детектива» отменена 5 ч.
Sega снимет с продажи полное издание Total War: Shogun 2 и восстановит старую игру — новая версия заслужила в Steam «крайне отрицательные» отзывы 6 ч.
Anthropic по секрету сообщила инвесторам о росте выручки на 45 % и выходе на прибыль 6 ч.
GTA VI была на волоске от пропуска The Game Awards 2026, но всё-таки сразится за звание лучшей игры 2026 года 7 ч.
Китайские ИИ-агенты вышли из-под контроля, а потом пошли на контакт с исследователями и попытались их обмануть 7 ч.
Новая статья: Сравнительный обзор 32-дюймовых мониторов Samsung Odyssey G80HS и G80SH: 6K IPS против 4K OLED 18 мин.
Sony выпустила позолоченный Walkman за $5900 — и объяснила, что золото тут не для красоты 2 ч.
Google заявила об «умственном» превосходстве роботов с ИИ-моделью Gemini 4 Argon над остальными 2 ч.
Новый аппаратный криптокошелек от Ledger — это Android-телефон без функций телефона 2 ч.
IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием 3 ч.
NASA испытала морозостойкие лунные аккумуляторы — когда-то они могут улучшить земные электромобили 3 ч.
ИИ-модели запускаются, игры (не все) идут, но батарея садится быстро: первые тесты ноутбуков на Nvidia RTX Spark 3 ч.
Apple превратила простаивающие Mac в «миньонов» — и заставила их работать на ИИ 3 ч.
AR-очки становятся мейнстримом: поставки в 2026 году удвоятся стараниями Meta и китайских брендов 4 ч.
Китай показал собственный источник EUV-излучения для выпуска передовых чипов — до серийного производства ещё 3–5 лет 4 ч.