Intel тоже будет причастна к производству чипов для Tesla, как и Samsung

Если руководство Samsung поначалу не хотело раскрывать имя крупного клиента, для которого будет выпускать 2-нм чипы на своём строящемся предприятии в Техасе до 2033 года, то Илон Маск (Elon Musk) не стал скрывать, что им станет компания Tesla. Южнокорейский ресурс ZDNet теперь отмечает, что Intel тоже будет причастна к заказам на выпуск чипов для Tesla.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Источник изображения: Intel

По крайней мере, корейские источники считают, что Samsung на своём новом предприятии в Техасе будет обрабатывать кремниевые пластины для Tesla, а формировать готовые чипы AI6 с использованием продвинутых методов пространственной компоновки будет уже Intel. Более того, первоисточник убеждён, что результирующие изделия найдут применение в суперкомпьютере Dojo, судьба которого в свете массового исхода персонала из профильного подразделения Tesla теперь под вопросом.

Предполагается, что выпускать третье поколение чипов для Dojo будут Samsung и Intel — каждая в пределах своих компетенций. Два предыдущих поколения чипов для Dojo выпускала TSMC, отвечая за все этапы производственного процесса. Если этому плану суждено реализоваться, то это будет первый случай сотрудничества Samsung и Intel в сфере контрактного производства чипов.

Поскольку Tesla обещала унифицировать AI6 с точки зрения возможности применения этого чипа как в составе суперкомпьютера, так и в электромобилях и роботах Optimus, то даже отказ компании от развития Dojo не помешает ей реализовать схему сотрудничества с Samsung и Intel. Возможности последней из компаний в сфере упаковки чипов важны для оптимизации себестоимости компонентов Tesla. Например, чипы для Dojo первого поколения имеют площадь кристалла 654 мм² и выпускаются в монолитной компоновке по 7-нм технологии. На одной кремниевой пластине размещается не более 25 таких чипов, а поскольку часть из них неизбежно бракуется из-за дефектов, себестоимость остаётся достаточно высокой.

Кроме того, TSMC загружена заказами, и не может масштабировать выпуск чипов Tesla в тех объёмах, которые нужны Илону Маску. Samsung и Intel с этой точки зрения рады привлечь крупного клиента, и наверняка будут делать всё возможное, чтобы ему угодить. Тем более, что технологии пространственной компоновки чипов, доступные Intel, позволяют снизить себестоимость продукции. Предполагается, что для производства чипов Tesla компания Intel будет применять метод EMIB с так называемой 2,5D-компоновкой.