Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В Китае появится второй контрактный производитель 7-нм чипов

До сих пор компанию SMIC было принято считать лидером китайской полупроводниковой промышленности, как по объёмам производства чипов, так и по актуальности используемых технологий. Для нужд Huawei именно эта компания пару лет назад наладила выпуск 7-нм чипов, не имея доступа к передовому западному оборудованию. Её путь собирается повторить Hua Hong Group, если верить слухам.

 Источник изображения: Hua Hong Semiconductor

Источник изображения: Hua Hong Semiconductor

По крайней мере, такой информацией располагает агентство Reuters, упоминая о планах дочерней структуры Huali Microelectronics освоить на своём предприятии в Шанхае контрактный выпуск 7-нм чипов для нужд китайских разработчиков. Сама по себе Hua Hong является вторым после SMIC по величине китайским контрактным производителем чипов, так что следование за лидером в сфере освоения 7-нм технологии в данном случае кажется логичным.

Источники Reuters не смогли установить, какое оборудование Hua Hong будет использовать для изготовления 7-нм чипов, насколько массовым будет их выпуск и каким окажется уровень выхода годной продукции. Специфика освоения 7-нм технологии этим китайским производителем чипов тоже не раскрывается. Считается, что здесь не обошлось без помощи Huawei Technologies, которая с 2019 года находится под американскими санкциями, а потому старается обеспечить себя современными компонентами для выживания в условиях острой конкуренции.

По меньшей мере, поддерживаемый Huawei производитель литографического оборудования SiCarrier приложил руку к освоению 7-нм технологии компанией Huali. Профильную работу последняя начала ещё в прошлом году. К концу текущего года Huali рассчитывает выпускать с использованием 7-нм технологии по несколько тысяч кремниевых пластин ежемесячно. В дальнейшем производительность будет только расти, как отмечают источники. Разработчик ИИ-ускорителей Biren уже использует 7-нм технологию Huali при изготовлении прототипов своих чипов нового поколения. Ещё в 2023 году Biren лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC из-за американских санкций. Всего Hua Hong располагает семью предприятиями по выпуску чипов, самым передовым из них является Fab 6, в стенах которого и будет налажен выпуск 7-нм чипов, как ожидается. Открыто компания говорит только о выпуске чипов по спектру технологий от 22 до 55 нм.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 41 мин.
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 3 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 5 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 5 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 6 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 7 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 7 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 9 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 47 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 5 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 6 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 8 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 10 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 10 ч.