Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Cooler Master представила процессорный кулер V8 Ace 3DHP с «экстремальной» эффективностью теплоотвода

На выставке Computex 2026 компания Cooler Master представила однобашенный воздушный кулер V8 Ace 3DHP, который, по словам компании, сравним по производительности с двухбашенным. Такой результат достигнут благодаря фирменной технологии 3D Heatpipe (3DHP), которая «активирует более 95 %» радиатора по сравнению с 70 % у обычных тепловых трубок. Более эффективное использование площади радиатора обеспечивает улучшенный теплоотвод.

 Источник изображения: overclock3d.net

Источник изображения: overclock3d.net

Технология 3DHP от Cooler Master использует стандартные тепловые трубки, но нестандартной формы. В то время как большинство процессорных кулеров оборудованы U-образными тепловыми трубками, тепловые трубки 3D от Cooler Master имеют W-образную форму. Это увеличивает охлаждающий потенциал центральной части тепловой трубки и добавляет дополнительный элемент, который может рассеивать тепло. За счёт этого Cooler Master удалось добиться большей эффективности при меньшем количестве тепловых трубок.

Наряду с технологией 3DHP, в кулере V8 Ace 3DHP также используются новые вентиляторы из жидкокристаллического полимера (LCP). Эти вентиляторы имеют толщину 30 мм, что повышает их производительность по сравнению со стандартными 25-мм вентиляторами и обеспечивает высокую эффективность охлаждения при низком уровне шума. Тыловой вентилятор на этом процессорном кулере имеет лопасти с обратной ориентацией, что, по мнению некоторых эстетов, повышает визуальную привлекательность кулера.

Cooler Master подготовила две версии кулера V8 Ace 3DHP для процессоров AMD и Intel, специально разработанные с учётом особенностей их теплораспределительной крышки (Integrated Heatsink, IHS). Это обеспечивает оптимальный тепловой контакт и эффективность охлаждения.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung нацелилась стать главным производителем ИИ-чипов — она привлекла Anthropic и Meta 8 мин.
Дефицит памяти отозвался в июньской статистике Steam 3 ч.
Новые складные смартфоны Samsung будут дороже предшественников на €100–€280 3 ч.
Началась операция по спасению падающей на Землю космической обсерватории NASA Swift 3 ч.
Samsung в III квартале хочет повысить цены на DRAM на 20 % — LPDDR может подорожать сильнее 5 ч.
Вслед за Kioxia компания Sandisk объявила о начале поставок NAND-памяти, выпущенной по технологии BiCS10 5 ч.
Аукцион Sotheby’s выставит на благотворительные торги кожаную куртку с автографом основателя Nvidia Дженсена Хуанга 6 ч.
Meta использует DDR4 в серверных системах, изначально её не поддерживающих 8 ч.
Valve опубликовала инструкцию по созданию панели с E Ink-дисплеем для Steam Machine 16 ч.
Вопреки трендам: Amazon увеличила объём оперативной памяти у планшета Fire HD 10 на треть 16 ч.