MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Китайские производители накопителей долгое время ограничивались сборкой SSD из готовых чипов и модулей. Но в последние годы они начали и самостоятельно упаковывать чипы памяти, а теперь осваивают более сложные технологии упаковки и тестирования микросхем. Biwin Storage Technology инвестировала 4,5 млрд юаней ($672 млн) в проект по внедрению передовых технологий упаковки микросхем.
Источник изображения: biwintechnology.com
Biwin направит эту сумму на реализацию третьего этапа проекта по освоению передовых технологий тестирования и упаковки чипов в городе Дунгуань (провинция Гуандун на юге Китая) — первые два этапа обошлись в общей сложности в 3,09 млрд юаней ($461 млн). Пока проект не приносит выручки от массового производства — он находится на стадиях поставки заказчикам образцов, проверки технологических процессов и выпуска мелкосерийных партий. Но к концу 2027 года ежемесячная производственная мощность предприятия вырастет более чем втрое и достигнет 10 000 кремниевых пластин.
У Biwin уже есть производственная база в Хойчжоу (провинция Гуандун), где компания занимается упаковкой и тестированием памяти с использованием традиционных технологий, а также выпуском накопителей и других решений на основе этой памяти. Параллельно компания работает над совершенствованием своих решений в области упаковки, в том числе развёртывания технологии fan-out для многослойных чипов памяти и разработки чиплетной компоновки до десяти единиц в одном корпусе, что позволит сочетать память и логику. Совместно с заказчиками ведутся работы над решениями в области интеграции оптических компонентов непосредственно в корпус чипа.
Свои позиции стремятся укрепить и другие китайские производители. Shenzhen Techwinsemi Technology перевела процессы тестирования кристаллов на пластинах и в упакованных чипах на собственные мощности, но пока не начала заниматься упаковкой самостоятельно. Shenzhen Longsys Electronics доложила о создании мощностей для выпуска более 1 млн миниатюрных SSD в месяц — в них используется технология SiP (System-in-Package), предполагающая установку контроллера, флеш-памяти, микросхемы управления питанием и других компонентов в одном корпусе — это помогает экономить пространство для размещения накопителей в ПК с искусственным интеллектом.
Китайские поставщики модулей памяти, отмечают аналитики, уже не хотят ограничиваться простой бизнес-моделью, основанной на закупке чипов, сборке и реализации продукции. Производители модулей памяти традиционно занимают менее сильные позиции, чем поставщики кремниевых пластин и сборщики готовой продукции, но их ценность всё больше определяется такими факторами как «оценка характеристик продукта, управление цепочками поставок и понимание потребностей клиентов». Упаковка чипов перестаёт быть просто этапом производства и становится фактором, который оказывает прямое влияние на производительность, уровень интеграции и надёжность изделий — это актуально, потому что оборудование для ИИ требует увеличения ёмкости и пропускной способности памяти, снижения потребления энергии и уменьшения габаритов.
Мировой рынок услуг по передовой упаковке чипов по итогам 2024 года составил $46,1 млрд, а в 2030 году этот показатель достигнет $79,4 млрд; основными факторами роста обещают стать направления ИИ и высокопроизводительных вычислений.
Источник:
